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在挠性材料中的最新进展

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摘要在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

DOI ojnq27exjr/1061337

作者丁志廉

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1996年5期

关键词最新进展可挠性光成像热膨胀系数非粘结性线路板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1996年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）