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集成电路塑封中引线框架使用要求

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摘要本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.

DOI o0dp8lo42g/11521

作者叶方;高雪松;周琴

机构地区不详

出处《电子与封装》 2003年2期

关键词引线框架塑封 IC

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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