Altera携手Intel开发多管芯器件

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摘要 Altera公司与Intel公司共同宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Ahera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中,Intel使用14nm三栅极工艺制造Altera的Stratix10FPGA和SoC,进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。
作者
机构地区 不详
出版日期 2014年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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