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PCB弯曲仿真预防倒装片组装出错技术

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DOI 54y9rxv3d0/1417052

作者候一雪

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2002年1期

关键词 PCB 弯曲仿真预防倒装片组装出错技术印制电路板

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2002年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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