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2006年中国将建5座300mm晶圆芯片厂

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摘要 <正>美国市场调查公司InformationNetwork日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂,也改变不了上述局面。到2006年,中芯国际可能拥有三家300毫米晶圆厂,而宏力半导体在2005年动工兴建

DOI 6jr28lgp45/1563815

作者章从福

机构地区不详

出处《半导体信息》 2005年1期

关键词晶圆厂芯片厂中芯国际市场调查公司需求增长速度大陆生产

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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