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半导体加工工艺走向15 nm转折点

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摘要 <正>世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。这一转变势必严重

DOI 34ge582zj9/1564007

作者江兴

机构地区不详

出处《半导体信息》 2011年1期

关键词半导体加工 NM 半导体企业量产化体管微细化

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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