SADP工艺中一类特殊二维图形的分解处理

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摘要 自对准双重图型(SADP)技术广泛应用于28nm以下节点逻辑电路制造工艺和存储器制造工艺。与其他双重图形技术(LELE,LPLE)相比,在处理二维图形分解时,SADP面临更复杂的要求。针对一种简单的二维图形,介绍了3种图形分解方法,可以有效改善线宽和对准工艺窗口。
机构地区 不详
出处 《电子与封装》 2017年2期
出版日期 2017年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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