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高速传输其CCL与PCB之改变（下）

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摘要云端计算与物联网的快速兴起，使得原本已遭冷落的厚大多层板类（HLC）又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下，其等高速板材与PCB量产方法也与老式HLC有所不同。

DOI 5jo9xq8kjv/1712636

作者白蓉生

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2016年5期

关键词高速传输 PCB CCL 物联网多层板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2016年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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