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半导体并购总金额创2010年以来次高纪录

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摘要 ICinsights数据显示，在2016年当中，有超过20家全球性半导体厂商进行整并，总金额达985亿美元，仅次于2015年由30多个并购案所创下的1033亿美元新高纪录。报告指出，任2015年到2016年间的并购案中，以美国相关厂商最积极，占总数的51．8％。

DOI ldeqrko9d3/1715589

作者

机构地区不详

出处《中国电子商情：基础电子》 2017年3期

关键词半导体厂商并购案 2010年金额数据显示全球性

分类 [经济管理][产业经济]

出版日期 2017年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

中国电子商情：基础电子

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