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《印制电路信息》
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2018年3期
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金属基绝缘孔失效影响因素研究
金属基绝缘孔失效影响因素研究
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摘要
金属基印制板为提高绝缘孔(槽)可靠性问题,成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究,结果表明,预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理,可以提高树脂与孔壁的结合力;研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc(:铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响,介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大
DOI
kd2z75lxd6/1822638
作者
严振坤;王远;陈毅龙
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2018年3期
关键词
绝缘孔
绝缘槽
金属基板
绝缘失效
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2018年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2018年3期
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