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液晶聚合物树脂基板及多层化技术探讨（下）

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摘要本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

DOI rdx5q2gljl/1833473

作者杨维生

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2018年3期

关键词液晶聚合物微波器件粘结材料制造工艺

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）