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2004年7期
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积层多层板应用市场的现状
积层多层板应用市场的现状
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摘要
本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.
DOI
k5joe9ok4v/196484
作者
祝大同
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2004年7期
关键词
积层多层板
印制电路板
体系图
应用市场
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2004年07月17日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2004年7期
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印制电路板
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