首页 > 《洗净技术》 > 2004年9期 > 我国印制电路板——非ODS清洗技术现状引发的思考

我国印制电路板——非ODS清洗技术现状引发的思考

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考.

DOI y2d3p2k749/200943

作者周志春

机构地区不详

出处《洗净技术》 2004年9期

关键词清洗、印制电路板 (PCB) ODS 无铅焊优化

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2004年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1何秀坤;张建辉;汝琼娜. 印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法.物理电子学,2003-09.
2周志春. 印制电路板的清洗技术（一）.物理电子学,2004-06.
3ZhouZhichun. 印制电路板的清洗技术（一）.电路与系统,2005-01.
4周志春. 印制电路板的清洗技术（二）.物理电子学,2004-07.
5强方. 印制电路板的乳化清洗工艺.物理电子学,2003-09.
6黄同科. 印制电路板丝印技术.微电子学与固体电子学,1998-04.
7龚永林;李敏明;马明诚. 日本印制电路板技术路线图介绍（2）——刚性印制电路板.微电子学与固体电子学,2016-05.
8欧家忠. 印制电路板设计过程.微电子学与固体电子学,2001-12.
9冯伟江. 印制电路板电路的翻译方法.科学技术哲学,2010-03.
10谭化宽. 印制电路板的制造工艺.,2022-06.

来源期刊

洗净技术

洗净技术

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

清洗、印制电路板 (PCB) ODS 无铅焊优化

返回顶部