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成膜时间对十八-硫醇（ODT）在铜表面自组装成膜的影响

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摘要讨论了随着铜电极在ODT溶液中浸泡时间的增长,成膜铜电极的腐蚀电阻、双电层电容的变化规律.结果表明ODT在铜表面30min内即可自组装形成致密、均匀、稳定的单分子膜.

DOI ojzz3zmyj5/2215622

作者崔维真

机构地区不详

出处《沧州师范学院学报》 2004年1期

关键词十八-硫醇 ODT 铜自组装成膜缓蚀剂成膜时间

分类 [文化科学][教育学]

出版日期 2004年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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十八-硫醇 ODT 铜自组装成膜缓蚀剂成膜时间

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