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改善PCB阻焊膜厚度均匀性

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摘要本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

DOI 354ygk6k40/262704

作者林金堵

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2005年2期

关键词阻焊膜 PCB 厚度均匀性平整改善表面

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2005年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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2齐成. PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除.微电子学与固体电子学,2011-01.
3薛竞成. PCB和PCB焊盘镀层.物理电子学,2005-04.
4范珺. 聚酰亚胺薄膜厚度均匀性分析.金属材料,2012-04.
5耿波. 论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响.微电子学与固体电子学,2015-01.
6张小伟. 阻焊油墨在PCB中的应用及其发展趋势.,2021-11.
7聂兴培;吴世亮;樊廷慧;冯映明;陈春. 与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究.微电子学与固体电子学,2018-04.
8胡志勇. 提高PCB可焊性的氮气氛保护.电路与系统,2002-07.
9钟姚;吴寿军;汪海燕. 图形电镀均匀性改善研究.微电子学与固体电子学,2015-06.
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