改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制

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摘要 为了实现高频信号传输高速化,进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料,优化了基材的配方和成型工艺,解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键,采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。
机构地区 不详
出处 《覆铜板资讯》 2005年1期
出版日期 2005年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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