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基于Sn-Zn系列的无铅焊可靠性分析

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摘要铅和铅的化合物有害人身健康，破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2对SnZn可靠性的影Ⅱ向，并作出了其基本回流温度曲线示意图。

DOI 17j6l7r0j0/321666

作者何川鸿;马孝松

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2005年1期

关键词 n系列无铅焊料研究开发迫切性环境回流

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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