首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《电子电路与贴装》
>
2005年3期
>
使用焊膏的表面贴装部品可焊性试验方法(平衡法)
使用焊膏的表面贴装部品可焊性试验方法(平衡法)
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
1.适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上,使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。
DOI
lj1e7gq1dv/343444
作者
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2005年3期
关键词
试验方法
表面贴装
可焊性
焊膏
平衡法
印制电路板
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2005年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
宣大荣.
无铅焊膏的湿润性试验
.电路与系统,2002-01.
2
刘炳龙;闵志先.
LTCC表面金属化的可焊性研究
.物理电子学,2013-03.
3
顾宵晔.
车身焊装生产线焊装主线设计分析
.,2022-07.
4
1孙德昌2刘锦坤.
汽车车身焊装生产线和焊装夹具简介
.建筑设计及理论,2018-12.
5
康伟 .
汽车车身焊装效率提升方法
.建筑理论,2024-08.
6
卢冬.
汽车焊装自动线平衡效率的分析和计算
.建筑设计及理论,2018-09.
7
俞萍.
焊膏性能与焊接质量
.电路与系统,2002-07.
8
赵庆林李伟王军.
TP347钢的可焊性
.文化科学,2019-03.
9
姚春贵;孔榕;周书贤.
UPVC异型材焊角强度两种试验方法对比
.合成树脂塑料工业,2003-05.
10
樊旭明高峰.
浅谈焊装夹具的设计
.建筑设计及理论,2017-09.
来源期刊
电子电路与贴装
2005年3期
相关推荐
薄板冲压件焊装夹具设计方法
镍基合金的可焊性及工艺性
提高PCB可焊性的氮气氛保护
化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性
浅谈焊装夹具定位销管理控制方法
同分类资源
更多
[电路与系统]
零距离接触客户 交流合作共赢发展——Sinamics G130路演正式开始
[电路与系统]
2009年中国风电变流器市场概况
[电路与系统]
基于XC886单片机的门控系统LIN总线通信模块设计
[电路与系统]
评价功率MOSFETs热稳定性的客观标准
[电路与系统]
沉铜质量控制方法
相关关键词
试验方法
表面贴装
可焊性
焊膏
平衡法
印制电路板
返回顶部