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使用焊膏的表面贴装部品可焊性试验方法（平衡法）

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摘要 1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

DOI lj1e7gq1dv/343444

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2005年3期

关键词试验方法表面贴装可焊性焊膏平衡法印制电路板

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子电路与贴装

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试验方法表面贴装可焊性焊膏平衡法印制电路板

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