摘要
摘要小型化、多功能并且具备高可靠性的电子设备在当天社会越来越被人们所认可。这些设备大量采用的是插件式的线路板,应用集成电路这一技术。随着技术的发展,大规模集成电路的使用也成为可能。但是任何事情都是两面的,对于大规模的集成电路,输出引线增加导致引线之间的距离变小,机器本身大小未变的情况下,机器内部的元件变多,从而带来了散热慢的隐患。而作为工作环境相当恶劣的军工电子产品则更是如此,那么印刷电路板以及机壳如何进行设计才能更好的顺应这种工作环境呢?本文将作以分析。
出版日期
2018年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)