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印制电路板可制造性工艺研究

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摘要本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

DOI pj01krqwdy/411775

作者杨维生

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年1期

关键词印制电路板工艺

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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4. 精密挠性印制电路板制造技术.电路与系统,2007-01.
5杨朦. 印制电路板的组装工艺.建筑设计及理论,2017-12.
6强方. 印制电路板的乳化清洗工艺.物理电子学,2003-09.
7欧家忠. 印制电路板设计过程.微电子学与固体电子学,2001-12.
8黄同科. 印制电路板丝印技术.微电子学与固体电子学,1998-04.
9龚永林;李敏明;马明诚. 日本印制电路板技术路线图介绍（2）——刚性印制电路板.微电子学与固体电子学,2016-05.
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