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无铅化技术的发展及对策

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摘要由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

DOI lj1eklw7dv/411792

作者朱云鹤;冯志刚;刘艳新;任博成;王伟

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年1期

关键词无铅焊接

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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