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积极发展我国的IC封装基板业

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摘要 1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

DOI ojzlzzprd5/418270

作者祝大同

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年2期

关键词封装基板 IC封装材料构成材料市场环氧模塑料引线框架

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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