首页 > 《基层建设》 > 2016年15期 > 浅谈电子产品的质量检测李倩

浅谈电子产品的质量检测李倩

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要摘要随着社会经济的快速发展科学技术也随之不断地进步，由此产生的电子产品的种类也变得越来越多，可以说在我们生活、学习、工作中的各个方面都离不开电子产品。但是在电子产品制作中很多因素都会对其质量产生很大的影响，如电子产品的电路板、电子元件、绝缘材料等都会给电子产品的质量带来影响，电子元件在进行封装和焊接工作时出现一些问题是无法避免的，所以就要通过一定的质量检测技术来对电子产品的质量进行保证，避免不合格的单子产品走进市场，本文就电子产品封装和焊接中的质量检测技术进行简要的分析，以供参考。

DOI ojngl33l4r/4332913

作者李倩

机构地区东莞沃德检测有限公司广东东莞523000

出处《基层建设》 2016年15期

关键词电子产品电子封装焊接检测技术

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2016年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1刘明汉. 浅谈电子产品的质量检测.建筑设计及理论,2016-12.
2余江叶金镇. 电子产品的质量检测分析.建筑设计及理论,2018-07.
3代春雷. 电子产品的质量检测分析.建筑技术科学,2024-01.
4江振辉. 电子产品的质量检测要点分析.建筑设计及理论,2017-12.
5林作栋. 电子产品的质量检测要点分析.建筑技术科学,2023-02.
6王兵. 电子产品的质量检测要点分析.建筑理论,2022-11.
7林作栋. 电子产品的质量检测要点分析.建筑技术科学,2022-12.
8夏兵. 浅谈电子产品检测及质量控制.建筑设计及理论,2019-11.
9袁爱菊. 试析电子产品质量检测.建筑技术科学,2020-11.
10刘罗生黄常喜. 电子产品质量检测分析.建筑设计及理论,2016-12.

来源期刊

基层建设

2016年15期

浅谈电子产品的质量检测李倩

来源期刊

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

浅谈电子产品的质量检测李倩

来源期刊

相关推荐

同分类资源 更多

相关关键词

同分类资源更多