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SiP技术现状与发展趋势

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摘要 SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。

DOI ojzlgk5nd5/442594

作者梁鸿卿（编译）

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2006年3期

关键词发展趋势 SiP技术半导体芯片芯片组装系统级封装 SIP

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）