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电镀锡板表面硬度的快速测定及工艺参数的优化

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摘要提出电镀锡板表面硬度的快速检测方法-铅笔硬度法，用此方法对不同条件下的镀锡板的表面硬度进行了测定，并对镀锡板的工艺条件进行了优化，研究表明：采用低温、低走速、高合金层厚度有利于提高镀锡板的表面硬度．

DOI 7j6vzmond0/454966

作者王晓岗;樊雅娟;陈荣

机构地区不详

出处《邯郸学院学报》 2006年3期

关键词铅笔硬度法镀锡板表面硬度工艺条件

分类 [文化科学][教育学]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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铅笔硬度法镀锡板表面硬度工艺条件

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