SMT表面贴装技术工艺应用研究

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摘要 摘要:随着电子科技的发展,贴片元器件的普遍使用,使电子组装工艺技术革新时代快速来临。 SMT表面贴装技术作为高新生产技术以走进了各类电子产品的生产中,因此,文章将针对 SMT表面贴装技术工艺应用做如下讨论研究。
出处 《中国西部科技》 2020年5期
出版日期 2020年04月10日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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