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Design of Rapid Thermal Processing for Large Diameter Wafer

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摘要在钨卤素灯的安排和晶片收到的发光的一致性之间的关系被讨论，并且一种axial-symmetricallamps-array被设计保证边上的照耀是近似一样的著名计算机生产厂商他晶片的中心上的。晶片对力量oftungsten卤素灯上的温度的大小数字地被计算。

DOI wjv56rl9d7/473398

作者 YANG Hong-guan WEN Li-qun DAI Da-kang YU Biao

机构地区不详

出处《半导体光子学与技术：英文版》 2006年4期

关键词大直径晶片快速热处理钨卤素灯退火处理

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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半导体光子学与技术：英文版

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