摘要
摘要：回焊炉是在集成电路板等电子产品生产中的重要仪器，回焊炉的各部分工艺保持的温度对产品质量至关重要。对于给定规模的回焊炉，本文以Fourier定律和能量守恒定律为理论依据，模拟了基于热平衡方程的温度分布模型，研究不同加热环境及传送带过炉速度对产品质量的影响。在实际生产过程中,回流焊接过程控制在工艺上表现就是回流焊温度曲线的控制,它是指印刷电路板与表面组装元器件之间的焊点温度随时间变化的曲线需要满足的一定的参数要求。本文旨在通过机理模型来分析不同温度的小温区与传送带速度设定下的最优炉温曲线，在生产前进行模拟可达到大大提高产品质量的目的。
出版日期
2021年02月02日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
