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表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法

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摘要摘要:伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广｡以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求,掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫｡本文就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做一些简单介绍｡

DOI 34g58kn0j9/5682179

作者宋何良刘宇

机构地区天津航天机电设备研究所天津滨海高新区 300458

出处《科学与技术》 2021年26期

关键词表面贴装元器件手工焊接拆卸

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年12月02日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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