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现代电子装联工艺技术研究发展趋势探讨

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摘要摘要：当前的芯片封装技术发展过程中，需要对现代电子装联工艺技术的具体应用现状进行分析，了解我国电子封装技术的发展趋势。

DOI zdln5o52jl/6346440

作者吴翀

机构地区太原航空仪表有限公司山西省太原市 030006

出处《科学与技术》 2022年9期

关键词现代电子装联工艺技术发展趋势

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年08月24日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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科学与技术

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