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FSI国际ORION单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单

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摘要全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对2008年5月FSI发运的、用于后段（BEOL）32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题，其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀（带有和不带金属包覆层），这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。

DOI kd2nw68xd6/656862

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2009年1期

关键词半导体制造清洗系统 ORION 制造商单晶圆 FSI

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）