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提升外形加工精度的技术因素分析

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摘要外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的的尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm的公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理的方面思考相应的解决办法。本文对提升外形尺寸精度的一些技术因素进行了分析与总结。

DOI rj8yv3r740/685410

作者焦云峰

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2010年S1期

关键词外形加工定位误差基准误差走刀路线

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年10月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）