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2023年5期
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针对QFP封装器件手工焊接的可焊性研究
针对QFP封装器件手工焊接的可焊性研究
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摘要
摘要:对QFP器件微焊点强度,并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下,半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度,研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。
DOI
pj0q87k84y/7234699
作者
张行妹
机构地区
贵州航天电子科技有限公司 550009
出处
《中国科技信息》
2023年5期
关键词
QFP器件
微焊点
抗拉强度
分类
[][]
出版日期
2023年06月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2023年5期
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