针对QFP封装器件手工焊接的可焊性研究 

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摘要 摘要:对QFP器件微焊点强度,并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下,半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度,研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。
出处 《中国科技信息》 2023年5期
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出版日期 2023年06月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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