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CMH全无机封装在集成电路封装中的应用与性能分析

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摘要摘要：随着集成电路技术的发展和应用需求的提高，对封装方案的要求也变得越来越高。CMH全无机封装作为一种新兴的封装技术，因其优异的性能和应用潜力而备受关注。对其热性能、电性能和机械性能进行分析，在整体封装方案中的应用。CMH全无机封装的优势，有助于更好地理解该技术在集成电路封装中的价值。基于此，本篇文章对CMH全无机封装在集成电路封装中的应用与性能进行研究，以供参考。

DOI 7dm6prrkyj/8106906

作者李东明

机构地区 440111199109271531 广东省广州市 510000

出处《电力科技与环保》 2024年1期

关键词 CMH全无机封装集成电路封装应用分析性能分析

分类 [环境科学与工程][环境工程]

出版日期 2024年03月28日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）