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陶瓷绝缘子的测试与改进

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摘要金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式，而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分，它连接了封装外壳内的器件和外部的模块，所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷（HTCC）工艺加工后，进行测试及改进，减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比，从而提高了外壳使用截止频率。

DOI rdxgzk394l/814273

作者陈昱晖;王子良;胡进

机构地区不详

出处《电子与封装》 2009年11期

关键词高温共烧陶瓷(HTCC) 绝缘子电压驻波 S参数

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2009年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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高温共烧陶瓷(HTCC) 绝缘子电压驻波 S参数

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