半导体封装工艺的研究分析

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摘要 摘要:半导体封装工艺作为半导体产业中不可或缺的一环,对于保护芯片、提高性能、降低成本等方面都具有至关重要的作用。本文旨在深入分析半导体封装工艺的研究现状与发展趋势,探讨其面临的挑战与机遇,为相关产业的发展提供有益的参考。
出处 《工程建设标准化》 2023年23期
出版日期 2024年04月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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