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《工程建设标准化》
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2023年23期
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半导体封装工艺的研究分析
半导体封装工艺的研究分析
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摘要
摘要:半导体封装工艺作为半导体产业中不可或缺的一环,对于保护芯片、提高性能、降低成本等方面都具有至关重要的作用。本文旨在深入分析半导体封装工艺的研究现状与发展趋势,探讨其面临的挑战与机遇,为相关产业的发展提供有益的参考。
DOI
0dpol29kxj/8187021
作者
季超隆
机构地区
身份证号:32068319920513271X
出处
《工程建设标准化》
2023年23期
关键词
半导体
封装工艺
研究
分类
[建筑科学][建筑理论]
出版日期
2024年04月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
工程建设标准化
2023年23期
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