摘要
摘要：微电路模块为提升可靠性、减少电磁干扰、实现自动化生产，大多设计为表贴类封装结构，采用SMT贴装技术安装。表贴类微电路模块在装联过程中需承受215℃以上的回流焊温度，其内部元器件的装联需使用高熔点的锡铅焊料。然而高熔点的锡铅焊料在焊接时温度较高，使用SMT贴装或手工焊接工艺，会对元器件和PCB板造成一定的物理损伤，存在质量隐患。本文介绍了一种应用激光焊锡技术实现微电路模块中高熔点的锡铅焊料与元器件、PCB板间的装联技术。使用局部加热非接触的激光焊接工艺，解决了高熔点的锡铅焊料焊接时对元器件和PCB的热损伤，保障了微电路模块的装联可靠性。
出版日期
2024年07月23日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
