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金属芯PCB及其散热控温作用

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摘要本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型，讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能．

DOI ojnp7l714r/913413

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2010年4期

关键词金属芯印制电路板导热率失效率介电常数努普硬度流变性

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2010年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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