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《印制电路信息》
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2011年3期
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理想的无铅焊料合金(1)
理想的无铅焊料合金(1)
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摘要
概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。
DOI
pd5x7mpm47/955923
作者
蔡积庆(编译)
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2011年3期
关键词
无铅焊料合金
金属间化合物
焊料湿润性
蠕变特性
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2011年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2011年3期
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