预粘结铜基板工艺开发-中国期刊网

摘要文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

1Tad;Bergstresser;Rocky;Hilburn;H.Haplam;R.Le;丁志廉. 具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板.微电子学与固体电子学,2003-10.
2李永妮;陈来春;彭卫红;刘东;何为. 关于双面铜基板多层覆盖膜的制作方法.微电子学与固体电子学,2018-06.
3李姗泽;刘红雨;杜彬;冯晓曦;马其琪. LTCC多层基板腔体工艺研究.物理电子学,2016-05.
4李永. 铜镍合金焊接工艺的开发与应用.文化科学,2018-05.
5何中伟;高亮. 双面空腔LTCC基板制造工艺研究.物理电子学,2019-03.
6杜红兵;纪成光;陈正清. 焊接金属基板的制造工艺改良.微电子学与固体电子学,2019-03.
7李江海;强娅莉. 高厚度铝基板的工艺加工.微电子学与固体电子学,2011-01.
8李小兰(编译). 汽车用PCB基板材料的开发.金属材料,2012-06.
9. 铜价再创新高铜箔基板苦无机会涨价.电路与系统,2009-06.
10徐希嫔. 开发TFT-LCD用玻璃基板技术思考.,2021-12.

预粘结铜基板工艺开发