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《电子与封装》
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2011年4期
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汇聚全球产业精英 迎接中国IT产业新发展
汇聚全球产业精英 迎接中国IT产业新发展
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摘要
2011上海国际信息化博览会于2011年3月15日至17日在上海新国际博览中心举行,由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府共同主办,国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团(MMI)、中国印制电路行业协会(CPCA)联合承办。
DOI
5jooyx1zjv/969560
作者
本刊通讯员
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2011年4期
关键词
IT产业
上海新国际博览中心
中国
上海市浦东新区
慕尼黑国际博览集团
汇聚
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2011年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2011年4期
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