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  • 简介:铜箔电镀中有机添加剂含量的监测目前有两种方法:CVS法和COD值检测法。利用国标法检测COD值污染环境,操作繁琐,安全性差。利用哈希微回流法能较好的克服以上缺点。通过对消解后的电镀,分别采用分光光度法和滴定法进行实验,确立了一种简便、高效、经济、环保的在高基体介质中测定COD含量的方法。

  • 标签: 铜箔 电镀液 有机添加剂 化学需氧量 消解滴定法