简介：摘要：触点铆接过程中产生的铜粉数量、尺寸、分布位置以及表面的油污等因素，都会直接影响到产品的电性能表现。为解决铜弹片与银基触点在模具铆接过程中产生的触点表面铜粉问题，以确保产品在接触电阻和电寿命等关键指标上达标，本文通过对铆接工艺及模具特性的深入分析，探讨模具构造和控制策略，以供参考。
继电器银基触点铆压过程中表面铜粉的控制研究
