简介：【摘要】在软件定义汽车的趋势下，车载域控制器功耗急剧增加散热问题愈发严重，散热测试作为验证域控制器散热能力的有效方法，已有的方法对于满负荷PCBA依赖程度较高，而软件功能开发周期长，导致无法有效的进行散热测试，使得仿真结果得不到验证，设计缺少实验数据，无法形成设计闭环。本文通过功耗、热阻和尺寸来实现陶瓷发热片等效芯片发热，该方法可减少对满负荷PCBA的测试依赖加快散热测试验证，并为仿真验证、结构迭代和热管理提供支持。
车载域控制器等效热源散热测试方法
