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PCB用
无
玻纤型基板材料
作者：
张洪文
学科：
金属学及工艺
>
金属材料
创建时间：2018-06-16
出处：
《覆铜板资讯》
2018年第6期
简介：
本文介绍了一种
无
玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。
标签：
覆铜板
基板材料
印制电路板
复合绝缘薄膜
聚酰亚胺化合物
多官能环氧树脂
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IPC halogen-free website：关于
无
卤PCB、CCL技术论文题录
作者：
张洪文
学科：
金属学及工艺
>
金属材料
创建时间：2005-01-11
出处：
《覆铜板资讯》
2005年第1期
简介：
标签：
全文阅读
PCB用
无
玻纤型基板材料
PCB用
无
玻纤型基板材料
IPC halogen-free website：关于
无
卤PCB、CCL技术论文题录
IPC halogen-free website：关于
无
卤PCB、CCL技术论文题录
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