简介：摘要：随着微波模块产品向高性能、高导热、高集成化、轻量化和高可靠性化不断发展，LTCC基板尺寸进一步增大，导致管壳盒体组件尺寸随之增加。对于较大尺寸的管壳盒体组件，激光焊接后容易出现盖板变形严重，甚至盒体侧壁出现裂纹现象。本文对盒体组件进行仿真建模，运用有限元仿真软件复现激光焊接工艺过程，通过温度场、应力场、变形量以及熔池形貌进行分析，得到盒体组件激光焊接过程中组件的温度分布、应力分布、变形量趋势分析以及熔池形貌发展情况。
盒体组件激光焊接的有限元仿真分析
