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BGA封装的芯片植
球
过程影响性分析
作者：
陈雨柔
曹德
杨宇通
王东
学科：
建筑科学
>
建筑技术科学
创建时间：2024-04-29
出处：
《中国科技信息》
2024年第3期
机构：陕西省西安市航空工业集团公司西安航空工业计算技术研究所
简介：
摘要：
标签：
芯片
植球
焊接
封装
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BGA封装的芯片植
球
过程影响性分析
BGA封装的芯片植
球
过程影响性分析
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