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金属学及工艺
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高导热不流胶粘结片的研究

作者：汪青;刘东亮
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2013-01-11
出处：《覆铜板资讯》 2013年第1期

简介：本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。
标签：高导热不流胶粘结片刚挠结合PCB

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