简介：摘要：由于在微波产品的封装中，绝缘子与基板的互联质量对微波产品的信号质量以及可靠性影响巨大，尤其对高频以及超高频的微波产品。需要考虑微波产品的信号传输特性以及微波产品工作频率对于信号特性的影响，做具体分析。本研究主要从生产中的实际情况出发，对微波产品在高周热循环实验中，由于绝缘子、基板、焊点以及盒体之间的热疲劳系数不匹配所造成了热涨冷缩所产生的应力的情况进行了模拟，为往后的设计、工艺编制提供些许参考。
绝缘子与基板高周热循环应力耦合模拟研究
