简介：【摘要】目前，铜表面轮廓有序调控技术是对铜进行化学镀的主要手段，该技术通过控制电镀过程中的溶液成分及其他参数，来实现对铜表面的厚度进行控制。并且，通过控制电镀溶液成分及其它参数，可实现在基材上镀出不同厚度的铜层，从而满足不同的应用要求。然而在PCB生产中，经常会遇到铜镀层存在问题，导致其无法正常应用。为此，本文将针对如何降低铜表面轮廓引起的粗糙度，且能够满足铜与非金属介质的结合力展开深入研究。
铜表面轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用解析
